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    设计与仿真

    随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装,工程师面临的挑战是:如何在更小的空间内容纳性能更强大的元器件,而不导致长期可靠性问题或应力。要提供更好的封装设计,就需要对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析。

    长电科技位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队,致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务,确??突в涤懈咧柿?、高性能、可靠和高性价比的封装设计,以满足他们的市场需求。

    技术优势

    长电科技在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的更好的产品。
    长电科技的全方位服务封装设计中心可帮助客户确定适合其特定终端产品的封装。

    设计中心提供的服务包括:

    以客户为中心的设计

    移动通信设计能力

    尖端设计工具

    将客户提供的设计集成到长电科技的设计系统中

    项目数据管理

    长电科技提供以下特性分析服务:

    热分析

    模流分析

    机械分析

    电气分析

    丰富的设计与仿真经验

    • 丰富经验

      丰富经验

      长电科技的世界级设计团队在移动、网络、计算、消费和汽车市场拥有丰富的经验,涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个方面,包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等。长电科技的专业设计团队具备一切所需经验,能够提供满足目标、甚至超预期达成组装和成本目标的复杂设计。

    • 协同设计

      协同设计

      当今的封装设计在为客户的终端产品提供高端性能的同时,也要遵守严格的散热和电气要求。为了确保半导体封装满足性能要求,长电科技的设计和特性分析团队在集成电路 (IC) 的开发过程中,通过协同设计与客户紧密合作。封装的“联合设计”营造了良好的开发环境,为实现更好的性能提供助力。无论是单芯片器件,还是复杂的系统级封装 (SiP),长电科技的封装设计都能够满足客户的需求。

    • 设计流程

      设计流程

      长电科技使用自有的产品数据管理系统来管理设计流程。从设计服务请求进入系统的那一刻起,设计团队即与特性分析专家和客户开展合作,了解客户对每项设计的需求。每项新设计启动后,都会经过可行性验证,旨在确定封装能否满足工厂、供应商和客户的要求。我们的设计人员与客户携手合作,确保在考虑到成本、装配和功能的情况下,提供更好的封装服务。

    • 设计工具

      设计工具

      Cadence SiP / APD
      Autodesk:AutoCad
      DownStream CAM350
      内部开发的设计与辅助工具

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