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    测试服务

    半导体芯片的复杂性正在迅速增加,需要更加先进的测试系统和能力。长电科技为客户提供全套测试平台和工程服务,以支持各种混合信号、射频 (RF)和毫米波、模拟和高性能数字半导体器件。长电科技的全面一站式测试服务,包括中道晶圆测试、后道封装功能测试和系统级测试,为客户提供更优化的测试流程和成本、更高的生产效率、更短的设计验证周期,和更优的库存管理与周转。

    长电测试服务的优势

    通过位于全球的工厂,长电科技提供全面集成式的测试服务和功能,包括:

    • 前端测试开发服务和测试咨询服务
    • 晶圆测试,包括测试凸块晶圆和已知合格芯片 (KGD) 解决方案,用于将堆叠芯片组装到单一封装中
    • 采用先进的测试技术和测试过程的自动控制,对简单和先进封装进行最终测试,将良率损失限制在芯片自身的硬故障上
    • 一整套优化的后期测试服务,快速将最终产品快速交付给终端客户
    • 全面的系统级测试,提供超高的吞吐量和更低的测试成本

    长电科技将运营效率与其成熟的能力和竞争力结合,大幅降低测试成本 (COT),提供更高的产量。
    通过在产品开发过程的早期与长电科技合作,客户将收益于长电科技的经验和指引,从而实现可预测的快速顺利量产。

    测试服务项目
    • 测试平台

    • 晶圆分拣

    • 测试开发服务

    • 射频测试

    • 混合信号测试

    • 存储器测试

    • 高端数字测试

    • 整条测试

    • 成品测试

    • 终端测试

    • 测试管理系统

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