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    测试服务

    长电科技的认证质量测试中心,提供多种可靠性试验,包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验,和全方位的失效分析服务。

    长电科技已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书(CNAS认证)

    可靠性测试:

    项目标准应用
    前置条件测试(PRE)  JESD22-A113 模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境(包括升高的温度和湿度)的影响。该测试应在可靠性测试之前进行。
    湿敏等级(MSL)  IPC/JEDEC J-STD-020 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 (SMD) 的分类级别,以便它们可以正确封装、存储和处理,以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏
    温湿度测试(THT) GB/T2423.3
    JESD22-A101
    评价产品长期承受湿度和温度应力的能力
    温度循环测试(TCT)  JESD22-A104
    GB/T 2423.22
    评估产品承受交替高温和低温极端情况的能力
    高温储存测试(HTST) GB/T 2423.2
    JESD22-A103
    评价产品长期承受高温应力的能力
    低温储存测试(LTST)  GB/T 2423.1
    JESD22-A119
    评价产品长期承受低温应力的能力
    压力锅测试(PCT)  JESD22-A102 评估包装的防潮性能
    高加速压力测试(HAST)  JESD22-A110
    JESD22-A118
    评估非密封封装器件在偏压/无偏压下的耐湿性
    回流  JESD22-A113 评估回流焊过程中产生的热阻和影响。
    老化  GB/T 4587 访问器件长期承受电应力(电压和电流)和温度应力(产品因负载温升)的能力。
    高温反向偏置(HTRB)  GB/T 4587
    JESD22-A108 
    确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。
    可焊性  GB/T 2423.28
    EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 
    评估产品的可焊性。
    电气测试 JESD201
    JESD22-A121

    评估产品在长时间温湿度应力下的锡须生长情况。

     
    GB/T 4589.1
    GB/T 4587
    GB/T 4586
    GB/T 4023
    GB/T 6571

     

    评估产品的电容量。主要针对分立器件。

    失效分析:

    项目标准应用
    光学显微镜   检查样品外观,模具表面,裂纹,污染,划痕,氧化层缺陷等。
    X射线   检查键合线,芯片连接和引线框架,空隙等。
    * SAT 杰德J-STD-035-1999 检查分层,包装裂纹,树脂中的模具裂纹 空隙,模具附着不良等。
    JUNO测试   二极管,晶体管,MOS或三端稳压器测试的半导体参数测量。
    * IV曲线追踪器 GB / T 13973-2012 MOS,BJT或IC的半导体参数测量。与好的单位相比发现差异。
    存托凭证   TDR用于测量注入传输线中的脉冲的反射和时间延迟。故障点定位,阻抗测量,断路/短路测试。
    DE-CAP   去除化合物,裸露裸片,观察裸片或引线键合缺陷 。
    探针测试   观察模具的电气参数或特性曲线。
    火山口测试   去除焊盘区域的顶部金属层,然后观察衬垫是否损坏。
    离子铣削系统   机械抛光的精细加工,微小的裂纹和空隙(对于其他抛光方法而言是困难的),
    多层结构界面,耐磨性,很容易损坏。
    扫描电子显微镜   各种样品的平面图和横截面显微组织检查
    多层样品检查和精确的临界尺寸测量
    EDX   对指定的微观结构,样品表面的分析元素进行定性和半定量分析。
    RIE   逐层检查/检查,例如蚀刻残留物,金属裂纹或破裂,氧化物缺陷和不良的通孔连接。
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