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    在5G时代,高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技提供全系列的先进封装和测试解决方案,包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装(SiP)等,为客户提供完整的通信领域芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域,长电科技在积极发展2.5D/3D封装技术的同时,也着力发展异构集成的SiP模组技术。为协助客户成功进行产品导入,长电科技提供一站式解决方案,包括协同设计/仿真、封装材料的分析与选择、高密度集成工艺的选择、以及采用自动化的制程来保证产品质量等。在高密度封装集成工艺方面,长电科技提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合(LAB)、双面成型SiP、电磁干扰屏蔽等多项业界领先技术,可以用于射频前段模组(RFFE)、毫米波天线AiP模组等产品。

    • 基带
    • 射频
    • 通信基础设施

    长电优势

    射频系统协同设计与仿真

    低介质损耗物料清单选配服务

    RFFE SiP和5G AiP 工具箱

    高速 EMI 屏蔽技术实现

    一站式、全方位5G测试服务

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