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    随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢,集成电路行业逐渐走进后摩尔时代。在高性能计算领域,技术创新对高效节能芯片的要求越来越强烈,而各种先进封装技术也受到越来越多的重视。目前,系统级封装SiP已经成为高性能计算领域最主流的封装解决方案。其中,Chiplet技术和2.5D/3D封装已经快速兴起并成为高性能计算应用的技术趋势。长电科技为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案,涵盖焊线封装、倒装芯片封装、晶圆级封装(WLP)和系统级封装(SiP)。长电科技独有的XDFOI技术,作为一种新型无硅通孔(TSV)晶圆级极高密度封装技术,可以为高性能计算应用提供多层极高密度走线(3层RDL、L/S 2微米)和极窄节距凸块互联(节距40微米),并可集成多颗芯片、高带宽内存(HBM)和无源器件,在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性。

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    长电优势

    高性价比2.5D封装

    超高密度凸块封装技术

    完整的芯片倒装产品线

    经量产验证的 WLP 解决方案

    丰富的区块链芯片封装经验

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