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    存储器是集成电路最常见的应用之一,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机、电脑等电子设备,都不可或缺。存储器制造流程的核心环节主要包括IC设计、晶圆制造、芯片封装、成品测试。其中芯片封装与成品测试是决定产品是否成功的关键步骤。长电科技具备近20年的存储器芯片成品制造量产经验,能有效把控存储封装良品率,助力存储产品迅速发展。目前长电科技已经和国内外存储类产品厂商之间有广泛的合作,包括NAND闪存以及DDR动态随机存储产品得已稳定量产。作为全球领先的半导体微系统集成和芯片成品制造服务提供商,长电科技在圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节都有着成熟的技术和先进的设备支持,在测试环节拥有先进的测试系统和能力,能够向客户提供全套测试平台和工程服务,包括晶圆凸点、探针、最终测试、后测试和系统级测试,以帮助客户以更低的测试成本实现更优的解决方案。

    • 闪存 Flash
    • DRAM
    • 硬件安全

    长电优势

    丰富的闪存和 DRAM 产品经验

    拥有领先的芯片堆叠技术

    完整的银线引线类封装产品线

    与全球前三大存储器制造商密切合作

    在中国、韩国均设有存储器芯片封测量产基地

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